聯合新聞網投審會放行！力成攜博通攻先進封裝、4億美元星國合資案獲准
作者 李孟珊全文約 315 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要經濟部投資審議會28日核准封測大廠力成（6239）與美國晶片巨頭博通（Broadcom）新加坡合資案，力成將斥資4億美元、約新台幣128億元），投資設立XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.，搶攻面板級先進封裝商機，為雙方深化AI先進封裝合作再添重要進展。
經濟部投資審議會28日核准封測大廠力成（6239）與美國晶片巨頭博通（Broadcom）新加坡合資案，力成將斥資4億美元、約新台幣128億元），投資設立XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.，搶攻面板級先進封裝商機，為雙方深化AI先進封裝合作再添重要進展。...