投審會核准力成4億美元赴星設廠 布局面板級封裝新戰場

經濟部投資審議會今日通過力成科技（6239）赴新加坡投資案，核准力成以4億美元（約新台幣128億元）投資設立新加坡XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.，從事面板級先進封裝、組裝及最終測試代工服務。這是力成攜手美國晶片大廠博通布局新加坡，迎合AI晶片朝向高效能、大尺寸封裝發展，衝刺AI先進封裝的重要布局。