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2026-10-27 16:46:10財經力成:考量合作晶圓廠 先進封裝營收占比續增

作者 鍾榮峰 · 來源 中央社全文約 1,132 字
2026-10-27 16:46:10財經力成:考量合作晶圓廠 先進封裝營收占比續增(新聞配圖)
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(中央社記者鍾榮峰台北27日電)半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,先進封裝擴產按計畫進行,量產時程不變,力成不排除與台積電等晶圓廠共組供應鏈或是策略聯盟,2027年記憶體市況趨於穩定,需求仍大於供給,美韓及中國大陸廠商擴產,對力成不會有負面影響。...