中央社力成：考量合作晶圓廠 先進封裝營收占比續增
作者 鍾榮峰全文約 1,112 字
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中央社 · 文章頁摘要半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，先進封裝擴產按計畫進行，量產時程不變，力成不排除與台積電等晶圓廠共組供應鏈或是策略聯盟，2027年記憶體市況趨於穩定，需求仍大於供給，美韓及中國大陸廠商擴產，對力成不會有負面影響。
（中央社記者鍾榮峰台北27日電）半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，先進封裝擴產按計畫進行，量產時程不變，力成不排除與台積電等晶圓廠共組供應鏈或是策略聯盟，2027年記憶體市況趨於穩定，需求仍大於供給，美韓及中國大陸廠商擴產，對力成不會有負面影響。...