香港文匯報台積電據傳擬上調先進封裝價格 漲幅最高20%
未署名全文約 757 字
文章摘要
香港文匯報 · 文章頁摘要受AI需求爆發、半導體供應鏈產能全面緊張影響，台積電計劃上調先進芯片封裝服務價格，最高漲幅可達20%。
據台媒援引業內消息報道，受AI需求爆發、半導體供應鏈產能全面緊張影響，台積電計劃上調先進芯片封裝服務價格，最高漲幅可達20%。 CoWos封裝報價將迎上調？ 報道稱，台積電等晶圓代工及封測（OSAT）從業者正醞釀新一輪提價，準備將CoWoS封裝的報價上調10%至20%，該封裝技術廣泛應用於高端AI處...