FTNN新聞網搶攻M9、M10高階材料！「銅箔大廠」目標價喊570元 明年再拚雙位數成長
作者 周雅琦全文約 701 字
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FTNN新聞網 · 文章頁摘要記者周雅琦／綜合報導2026年TPCA展聚焦AI算力、高速傳輸及先進封裝升級。隨NVIDIAGPU、美系雲端服務供應商（CSP）AIASIC持續升級，以及交換器規格由800G邁向1.6T、3.2T，AI伺服器主板層數朝30至40層以上發展，並增加高層數板（HLC）與高密度互連（HDI）複合製程應用；...
記者周雅琦／綜合報導 2026年TPCA展聚焦AI算力、高速傳輸及先進封裝升級。隨NVIDIA GPU、美系雲端服務供應商（CSP）AI ASIC持續升級，以及交換器規格由800G邁向1.6T、3.2T，AI伺服器主板層數朝30至40層以上發展，並增加高層數板（HLC）與高密度互連（HDI）複合製程...