FTNN新聞網2027年關鍵材料缺口恐達40%！「PCB龍頭」拚產品升級 目標價挑戰680元
作者 周雅琦全文約 748 字
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FTNN新聞網 · 文章頁摘要記者周雅琦／綜合報導AI伺服器、高速交換器及光通訊需求持續升溫，帶動PCB朝高層數、高密度互連（HDI）及低損耗材料升級，M9高階銅箔基板（CCL）預期2027年放量，M10則加速導入碳氫樹脂與Q-Glass方案。法人指出，玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應緊缺，帶動中低階CCL漲價趨勢可望延續至202...
記者周雅琦／綜合報導 AI伺服器、高速交換器及光通訊需求持續升溫，帶動PCB朝高層數、高密度互連（HDI）及低損耗材料升級，M9高階銅箔基板（CCL）預期2027年放量，M10則加速導入碳氫樹脂與Q-Glass方案。...