韜定律是真的！極客灣切片拆解華為麒麟 9050 Pro 邏輯摺疊技術：兩片 Die 用 TSV 疊起來加速

幾個月前華為半導體業務部總裁何庭波今日在上海 IEEE ISCAS 2026 上發表「韜定律」，當時就講到可以在沒有先進製程的情況下，透過邏輯摺疊的方式讓半導體密度達到先進製程的水準。當時大部分媒體都認為這可能只是一個概念或吹牛皮的技術，不過在前陣子華為推出的三摺疊旗艦 Mate XT 2 裡面搭載...