CoWoS先進封裝複雜度升　台廠6雄扛單

國內最新研究報告指出，隨著晶片熱設計功耗與CoWoS先進封裝複雜度提升，台灣半導體供應鏈全面受惠。台積電憑藉先進製程與產能優勢居主導地位；日月光投控受惠封裝委外需求；聯發科搶佔客製化晶片商機；京元電子、致茂與鴻勁等測試與設備廠亦迎來爆發性成長，展現強勁動能。