三立新聞網台積電產能供不應求 耗材6檔必收
作者 廖珪如全文約 1,377 字
文章摘要
三立新聞網 · 文章頁摘要台積電上修資本支出並擴大先進製程與封裝布局，帶動半導體耗材與測試介面需求迎來歷史性爆發期。中砂、昇陽半導體、旺矽、精測、穎崴及環球晶等供應鏈台廠受惠於訂單滲透率提升、產能倍增及產品價格調漲，營運成長動能強勁，迎來長線穩健業績挹注。
導覽目錄： 隨著全球半導體龍頭台積電持續大舉擴產，並將全年資本支出上修至600億至640億美元，建廠與產能規劃能見度已清晰伸入2028年以後。在2奈米及A16晶背供電等先進製程，以及CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding等先進封裝技術快速升級帶動下，半導體耗材與測試介面需求迎來歷史性成長...