AI 晶片新戰局!ASIC 成長加速、博通穩坐龍頭
作者 崔馨方全文約 614 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要隨著AI基礎建設持續擴張,GPU在成本與功耗方面的限制,逐漸成為大型雲端服務供應商(CSP)發展AI算力的考量因素,促使各大CSP投入自研特殊應用積體電路(ASIC),以降低成本並提升運算效率。

隨著AI基礎建設持續擴張,GPU在成本與功耗方面的限制,逐漸成為大型雲端服務供應商(CSP)發展AI算力的考量因素,促使各大CSP投入自研特殊應用積體電路(ASIC),以降低成本並提升運算效率。 另外,法人指出,CSP除採購輝達、超微等廠商的GPU,也積極開發自有ASIC晶片,特別是針對推論及邊緣運...