鉅亨網晶片抵押融資重塑AI債務市場！黑石、輝達、博通布局 違約風險升溫
作者 莊閔棻全文約 3,374 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要AI基礎設施掀晶片抵押融資潮，市場規模可望邁向兆美元 黑石2023年先做23億美元CoreWeave案，博通、輝達、Apollo等續推大型融資 若AI回報不如預期，風險將沿供應鏈擴散，CoreWeave債券已跌至面值80%
人工智慧（AI）基礎設施投資持續擴大，以晶片作為抵押品的結構性融資正迅速崛起，成為支撐AI產業擴張的重要資金來源。從私募信貸到銀團貸款，華爾街正將GPU及其所產生的算力轉化為可融資資產，相關市場規模有望邁向兆美元級別。...