中時新聞網《電機股》大銀微系統四大精密運動控制技術亮相TPCA Show-2026
作者 莊丙農
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要隨著AI、高速運算（HPC）及先進封裝技術快速發展，高階PCB、IC載板與重佈線層（RDL）製程持續朝微細化、高密度及高速加工演進。大銀微系統(4576)此次TPCA Show-2026展出四大精密運動控制技術，涵蓋大尺寸載板翹曲補
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隨著AI、高速運算（HPC）及先進封裝技術快速發展，高階PCB、IC載板與重佈線層（RDL）製程持續朝微細化、高密度及高速加工演進。大銀微系統(4576)此次TPCA Show-2026展出四大精密運動控制技術，涵蓋大尺寸載板翹曲補
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