鉅亨網先進封裝翹曲問題有解 大銀微系統參展TPCA四大亮點一次看
作者 陳于晴
文章摘要
鉅亨網 · 供稿摘要台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)今(20)日盛大登場，面對 AI、高效能運算及先進封裝技術的爆發性成長，高階 PCB、IC 載板與重佈線層(RDL)製程持續朝向微細化、高密度及高速加工演進。精密運動控制廠商大銀微系統(4576-TW)今日發布最新技術成果，整合母集團上銀集團的
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台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)今(20)日盛大登場，面對 AI、高效能運算及先進封裝技術的爆發性成長，高階 PCB、IC 載板與重佈線層(RDL)製程持續朝向微細化、高密度及高速加工演進。精密運動控制廠商大銀微系統(4576-TW)今日發布最新技術成果，整合母集團上銀集團的
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