大銀參加TPCA展宣布攻克4mm 翹曲挑戰攻高階PCB、IC 載板市場商機

作者宋健生10/20 21:30

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聯合新聞網 · 文章頁摘要

「台灣電路板產業國際展覽會TPCA Show 2026」20日登場，大銀微系統（4576）宣布，以5個自由度MD-ZT定位平台進行翹曲補正，順利攻克4mm翹曲挑戰，並解決顯微對焦難題，將有助於全力搶攻高階PCB、IC載板市場商機

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