科技新報大摩揭 OCP 峰會重點：微軟 Maia 300 明年部署，輝達 MGX 零組件升級成焦點
作者 林妤柔全文約 1,074 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，微軟 Maia 300 是本次展會最重要的新進展；相較之下，NVIDIA 與 AMD 展出的系統級硬體新品有限。NVIDIA MGX 的零組件升級是供應鏈主要觀察重點，但 PTFE（聚四氟乙烯）、次世代互連技術及冷卻連接器（ZQD）的導入時程仍不明朗。 大...
美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，微軟 Maia 300 是本次展會最重要的新進展；相較之下，NVIDIA 與 AMD 展出的系統級硬體新品有限。NVIDIA MGX 的零組件升級是供應鏈主要觀察重點，但 PTFE（聚四氟乙烯）、次世代互連技術及冷卻連接器（ZQD）的導入時程仍不明朗。...