AI伺服器板與載板需求引爆鑽孔瓶頸站商機 東台TPCA秀無人化整合方案
作者 宋健生全文約 883 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要AI伺服板與載板需求引爆鑽孔瓶頸站商機,東台精機(4526)於20日至22日,以「智造進化・驅動高階板未來」為主題,參與「TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會」,聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求,展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案,全力搶單。

本文共817字 AI伺服板與載板需求引爆鑽孔瓶頸站商機,東台精機(4526)於20日至22日,以「智造進化・驅動高階板未來」為主題,參與「TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會」,聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求,展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案,全力搶單。...