聯合新聞網AI伺服器板與載板需求引爆鑽孔瓶頸站商機 東台TPCA秀無人化整合方案
作者 宋健生全文約 833 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要AI伺服板與載板需求引爆鑽孔瓶頸站商機，東台精機（4526）於20日至22日，以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與「TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會」，聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，全力搶單。
AI伺服板與載板需求引爆鑽孔瓶頸站商機，東台精機（4526）於20日至22日，以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與「TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會」，聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，全力搶單。...