消息稱 ASML 可能進軍混合鍵合領域 貝思嚇跌

消息指出，荷蘭半導體設備巨頭 ASML 正在研發混合鍵合 (Hybrid Bonding) 設備，可能與先進封裝設備龍頭貝思半導體 (BE Semiconductor Industries，BESI) 展開直接競爭，消息引發貝思股價走跌。 路透等外媒報導，半導體研究機構SemiAnalysis分析A...