富強鑫攻高階被動元件
作者 吳秉鍇

被動元件、玻璃基板大熱,富強鑫雙線通吃。富強鑫(6603)積極投入高階MLPC疊層固態電容生產,搶攻AI伺服器、GPU加速卡等需求;另取得韓商中科先峰玻璃基板(Glass Substrate)半導體先進封裝關鍵電鍍設備代理權,攻入TGV玻璃通孔後段金屬化及電鍍製程市場。...

被動元件、玻璃基板大熱,富強鑫雙線通吃。富強鑫(6603)積極投入高階MLPC疊層固態電容生產,搶攻AI伺服器、GPU加速卡等需求;另取得韓商中科先峰玻璃基板(Glass Substrate)半導體先進封裝關鍵電鍍設備代理權,攻入TGV玻璃通孔後段金屬化及電鍍製程市場。...