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富強鑫攻高階被動元件

作者 吳秉鍇
富強鑫攻高階被動元件(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

被動元件、玻璃基板大熱,富強鑫雙線通吃。富強鑫(6603)積極投入高階MLPC疊層固態電容生產,搶攻AI伺服器、GPU加速卡等需求;另取得韓商中科先峰玻璃基板(Glass Substrate)半導體先進封裝關鍵電鍍設備代理權,攻入TGV玻璃通孔後段金屬化及電鍍製程市場。...