富強鑫攻高階被動元件

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被動元件、玻璃基板大熱，富強鑫雙線通吃。富強鑫（6603）積極投入高階MLPC疊層固態電容生產，搶攻AI伺服器、GPU加速卡等需求；另取得韓商中科先峰玻璃基板（Glass Substrate）半導體先進封裝關鍵電鍍設備代理權，攻入TGV玻璃通孔後段金屬化及電鍍製程市場。

其中，被動元件布局進度最快。因AI伺服器與高效能運算設備功率持續拉高，對電容的高功率、高耐壓、低ESR等規格要求同步升級，富強鑫規劃首期投資2億元，在台南關廟總廠建置三條高階MLPC疊層固態電容產線，本季啟動試量產。

富強鑫設定2028年MLPC年產能達2.5億顆。公司看準目前國內相關高階產品仍高度仰賴進口，估計潛在市場規模每年約60億顆，若能順利通過主要客戶認證並提高國產替代比重，將有機會由既有設備本業進一步切入高附加價值電子零組件市場。

客戶端導入也已展開。據了解，富強鑫MLPC產品已獲多家AI晶片、伺服器、筆電及工控業者認證與採用，另有客戶持續進行驗證及量產導入。

相較傳統被動元件市場，高階MLPC更聚焦AI、高效能運算及車電應用，產品規格與驗證門檻較高，也成為公司切入市場的重要利基。

第二條成長曲線則是玻璃基板設備。隨先進封裝持續朝高密度、高頻寬及高整合方向發展，玻璃基板因具備低翹曲、尺寸穩定及適合細線路製程等特性，逐漸成為下一階段封裝技術的重要材料選項，也帶動相關鑽孔、金屬化及電鍍設備需求。

富強鑫已與韓國中科先峰簽約，取得台灣及東南亞市場玻璃基板相關設備代理權，產品涵蓋SPP、VP及VCP等製程設備，其中包括VP高階垂直生產設備，以及VCP高速垂直連續電鍍設備，切入TGV玻璃通孔後段金屬化及電鍍製程市場。

公司現階段已有三套設備進入客戶測試，目標明年起陸續轉為正式訂單，並預期2028年進入接單放量高峰。富強鑫並設定VP、VCP玻璃基板設備市占率3%為中期挑戰目標，若客戶驗證順利，可望隨玻璃基板由研發、試產逐步走向量產，放大設備需求。

富強鑫同步切入高階被動元件與玻璃基板設備，等於分別卡位AI電源零組件與先進封裝兩個高成長市場。隨半導體客戶擴產、自動化升級及新製程投資延續，公司目前相關設備訂單能見度已看到明年第1季；若MLPC量產與玻璃基板設備訂單，可望成為重要成長支柱。

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