高階散熱占比攀升，健策ASP續走高

MoneyDJ新聞 2026-10-02 11:25:06 周佩宇 發佈健策（3653）因AI散熱產品規格持續升級，AI晶片功耗提高及翹曲問題加劇，散熱元件不僅出貨量增加，產品平均單價（ASP）也將提升，成為下一階段獲利成長的重要動能，其中，法人預估可拆卸式均熱片預計自2027年起提高營收貢獻，應用範圍除Vera Rubin、Rubin Ultra等GPU平台外，未來2至3年也可望逐步擴大至ASIC客戶。 健策第二季毛利率46.8%，隨ASP提升、產品組合轉佳及營運效率改善，第三季毛利率可望提高到五成，第四季仍有續升空間。相較過去成長主要來自AI伺服器需求放量，後續隨散熱規格提高，高單價產品占比提升，有望讓營收成長同步反映在獲利能力。 從產品結構來看，散熱均熱片已成健策最主要成長來源。法人預估，相關產品2026年營收成長近七成，2027年增幅更可能擴大至逾一倍，公司營運結構持續往AI高階散熱產品集中。 其中，可拆卸式均熱片主要因應AI晶片功耗及封裝尺寸增加後衍生的翹曲與散熱問題。法人預期，相關設計自明年第一季起導入新一代GPU平台後，後續亦可能擴大至ASIC應用，使高階均熱片的成長不再僅取決於單一GPU平台世代切換，而有望隨不同AI加速器規格升級同步擴張。