精測ASIC大案驗證，MEMS探針明年增產50%

MoneyDJ新聞 2026-10-02 10:11:50 數位內容中心 發佈精測（6510）同步擴充MEMS探針產能，並把AI GPU、ASIC與CPO列為下一波主力產品線，現階段已有多項ASIC案件小量出貨，另有案件停留在工程驗證。公司手上也有數個探針卡大型專案，其中單一案件一旦轉入量產，營收規模就有機會接近目前探針卡業務一整年的水準。 AI晶片朝高功率、高針數與大封裝發展後，精測把高階測試介面重心放在高腳數探針卡、記憶體探針卡與高功率老化測試板。於SEMICON Taiwan 2026展出的AI探針卡，可同時測試48,000pin，並具備超大電流測試能力，對應高效能運算晶片在極端溫度下的測試要求。先進封裝尺寸放大後，平坦度、散熱與不同材料熱膨脹控制也成為設計門檻，相關產品線已提前卡位。 在新案布局上，精測把GPU之外的成長重心放到ASIC。美系客戶AI CPU大型專案仍在工程驗證，排程落在2026年第4季至2027年第1季Tape-out，並規劃於2027年下半年放量。CPO方面，精測另組專責團隊，已與6至7家策略夥伴合作，鎖定Insertion1、2、3相關板卡介面開發。短期內CPO對營收貢獻仍有限，但測試方案已先行卡位。 配合新專案導入，精測正加快擴產，至2027年上半年MEMS探針產能將再增50%，至明年3月整體產能也規劃較目前提高約50%。2026年8月營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，連6個月改寫單月新高，2026年前8月營收42.50億元，年增33.1%。受AI GPU測試載板放量、ASIC布局開始貢獻與新產能開出帶動，2026年第3季營收有望季增雙位數百分比，並續創單季新高。