科技新報AI 設計晶片恐踩專利地雷，設計來源追溯成半導體業新難題
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人工智慧（Artificial Intelligence，AI）正快速深入晶片設計流程，從驗證、測試到規劃類比設計與製造，AI 已不再只是輔助工具，而是開始承擔更長時間、也更複雜的工程任務。不過，隨著自動化程度提高，半導體產業也浮現一項代價不小的新問題：若 AI 生成的設計不慎踩到他人專利，侵權風險...
人工智慧（Artificial Intelligence，AI）正快速深入晶片設計流程，從驗證、測試到規劃類比設計與製造，AI 已不再只是輔助工具，而是開始承擔更長時間、也更複雜的工程任務。不過，隨著自動化程度提高，半導體產業也浮現一項代價不小的新問題：若 AI 生成的設計不慎踩到他人專利，侵權風險...