應材攜手 Besi 擴大先進封裝合作 布局3D IC、面板整合與 CPO

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應用材料公司（AMAT）宣布與貝思半導體（Besi）擴大策略合作，由既有混合鍵合技術，延伸至新一代3D IC、邏輯與記憶體整合，以及支援AI基礎設施的光子互連。Besi將加入應材設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，成為創新合作夥伴，共同推進新型鍵合與整合平台，加快技術從開發走向量產。

隨AI基礎設施加速建置，晶片對晶片、晶片對封裝的互連需求，正朝更高密度、更高頻寬發展。此次合作將涵蓋從晶圓級混合鍵合到面板級整合的先進封裝流程，讓雙方共同客戶能更早取得協同優化的製程與封裝解決方案。

應材與Besi自2020年啟動聯合開發計畫，並於應材位在新加坡的先進封裝開發中心，共同成立混合鍵合卓越中心。雙方結合應材在蝕刻、平坦化、沉積、晶圓清洗、量測、檢測與微粒缺陷控制的製程專長，以及Besi在裸晶放置、互連與封裝技術的優勢，開發出業界首創的整合式裸晶對晶圓混合鍵合系統Kinex。

此次擴大合作，將聚焦新一代3D IC擴展，以及AI運算與記憶體架構所需的邏輯與記憶體整合。研發計畫包括在新加坡卓越中心既有基礎上，開發全新的裸晶對晶圓混合鍵合平台，並擴展熱壓鍵合技術及其周邊製程生態系。

雙方也將開發新的裸晶對晶圓、裸晶對裸晶與裸晶對面板整合平台，並推進支援共同封裝光學（CPO）及AI系統規模化發展的光子互連應用，將合作範圍由既有混合鍵合，進一步拓展至不同互連架構與應用。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，Besi自雙方開始共同開發新一代混合鍵合解決方案以來，一直是值得信賴的夥伴。隨Besi加入EPIC中心，合作將涵蓋客戶推動AI系統規模化所需的互連技術，讓雙方更早掌握技術藍圖，協同優化完整封裝流程。

Besi執行長暨管理董事會主席Richard Blickman指出，新加坡卓越中心一直是公司發展混合鍵合技術藍圖的重要基礎。加入EPIC中心後，Besi將與領先的邏輯、記憶體及系統公司並肩合作，共同推進熱壓鍵合、裸晶對面板整合，以及新一代AI與光子系統所需的互連技術。

Besi工程師將與應材團隊在EPIC中心共同開發更廣泛的互連與整合技術。應材指出，先進封裝過去被視為後段組裝的一環，但混合鍵合與面板級整合，如今已仰賴與前段晶圓製造相同的材料工程能力。

應材半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）表示，先進封裝已成為材料工程挑戰，需要與前段晶圓製造同等級的精密度與潔淨度。在EPIC中心這類前段研發環境共同開發，可將各製程步驟視為相互連結的完整流程，讓客戶更早取得協同優化的解決方案，加速技術從開發到量產。

應材位於矽谷的全新EPIC中心將於今年投入營運，隨客戶專案展開，資本支出預期逐步增加至約50億美元。應材表示，這是美國有史以來在先進半導體設備與製程技術研發上最大規模的投資，中心從規劃之初，即以大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程為目標。

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