輝達Rubin不降規了!12層HBM4引爆記憶體缺貨潮 明年HBM「驚人暴漲」
作者 吳美觀
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要輝達(NVIDIA)新一代Rubin AI晶片將維持採用12層堆疊(12-Hi)HBM4 記憶體配置,打破先前市場傳出其因良率壓力改採8層(8-Hi)降規方案的說法。研調機構 TrendForce預估,在AI晶片強烈排擠常規DRAM產能的情況下,持

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輝達(NVIDIA)新一代Rubin AI晶片將維持採用12層堆疊(12-Hi)HBM4 記憶體配置,打破先前市場傳出其因良率壓力改採8層(8-Hi)降規方案的說法。研調機構 TrendForce預估,在AI晶片強烈排擠常規DRAM產能的情況下,持

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