AI帶旺HBM！美光台中封測二廠啟用　賴清德：晶片、記憶體缺一不可

【記者王煌忠／台中報導】AI浪潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，美光科技今天在台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，這也是美光在台灣第2座先進封裝與測試廠，未來將強化HBM先進封裝、測試能力，搶攻AI市場需求。總統賴清德出席表示，美光深耕台灣超過30年，累計投資已突破1.6兆元，新廠去年9月動土、僅一年多即完工啟用，將進一步結合台灣先進製程及高階記憶體優勢，強化全球AI供應鏈競爭力。