中時新聞網《科技》應材看旺AI設備商機 營運可望優於市場
作者 林資傑
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要半導體設備供應商應材（Applied Materials）看好AI基礎建設持續擴張，帶動先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝設備需求，預期至2030年，晶圓廠設備（WFE）的支出成長速度將高於過去十年，而應材未來數年營運可望持續
原站閱讀
全文請至原站閱讀。
半導體設備供應商應材（Applied Materials）看好AI基礎建設持續擴張，帶動先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝設備需求，預期至2030年，晶圓廠設備（WFE）的支出成長速度將高於過去十年，而應材未來數年營運可望持續
全文請至原站閱讀。