科技新報先進封裝角色躍升！英特爾晶圓代工揭「晶片三道牆」：客戶信任成關鍵
作者 林妤柔全文約 1,666 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要SEMICON West 於美國時間 10 月 13 日正式開幕，英特爾代工事業部半導體研發副總裁 Lalitha Immaneni 在主題演講中指出，目前產業已進入小晶片（Chiplet）時代，透過架構靈活性建構出更好的系統，這也促使產業正從追求單一晶片的效能，邁向整體系統的協同設計。 當單晶片整...
SEMICON West 於美國時間 10 月 13 日正式開幕，英特爾代工事業部半導體研發副總裁 Lalitha Immaneni 在主題演講中指出，目前產業已進入小晶片（Chiplet）時代，透過架構靈活性建構出更好的系統，這也促使產業正從追求單一晶片的效能，邁向整體系統的協同設計。...