數位時代台積電先進封裝為何讓輝達離不開？AI晶片效能升級，關鍵藏在整合技術
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數位時代 · 文章頁摘要AI晶片競爭重心從製程微縮轉向先進封裝。輝達靠台積電技術整合運算晶片與HBM，封裝產能曾是出貨瓶頸，應用材料預估今年封裝營收成長逾7成。
AI晶片競爭正從「電晶體能做多小」，延伸至「不同晶片如何整合」。隨著先進製程微縮難度與成本攀升，將多塊晶片緊密連接的先進封裝技術，正成為提升效能的重要途徑，也讓台積電(2330-TW)(TSM-US)在AI供應鏈中的角色更加關鍵。...