馬斯克示警中國記憶體崛起!量產能力不容小覷 HBM仍有技術門檻
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聯合新聞網 · 文章頁摘要馬斯克示警中國記憶體量產崛起,長鑫存儲宣布2026年底前推出4F2 DDR5伺服器記憶體;但HBM與3D堆疊仍具技術門檻。

中國記憶體產業快速追趕,引發市場關注。特斯拉執行長馬斯克近日表示,中國一旦掌握製造技術,往往能迅速擴大量產規模,鋰電池與太陽能就是典型案例。他認為,記憶體(RAM)可能成為下一個面臨中國大規模量產競爭的產業,但高頻寬記憶體(HBM)及先進3D堆疊技術仍存在較高門檻,相關言論也引發PTT股板熱議。...