鉅亨網馬斯克批記憶體廠「敲竹槓」 韓工程師回擊：特斯拉條件才「苛刻」 三星還被大量挖角
作者 羅昀玫全文約 1,373 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要馬斯克稱美光記憶體報價合理、批其他供應商過高，引發南韓半導體工程師反擊。 工程師指特斯拉談AI5、AI6代工時要求三星大幅壓價，還要晶圓廠內部資訊與稽核。 Terafab傳挖走三星泰勒廠人才；AI5擬由台積電、三星代工，三星目標2027年量產。
馬斯克日前稱讚美光(MU-US)未來記憶體報價合理，並批評其他供應商開價過高，引發南韓半導體工程師反擊。這名工程師指控，特斯拉(TSLA-US)在AI晶片代工談判中，要求三星接受「苛刻條件」，不僅大幅壓價，還要求分享晶圓廠內部資訊、接受稽核；另一方面，馬斯克推動的Terafab計畫也從三星美國德州泰...