OCP峰會》和碩展示可量產AI叢集與液冷機櫃解決方案
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文章摘要
信傳媒 · 文章頁摘要和碩於OCP展示NVIDIA Rubin液冷平台與AI叢集方案,強化從設計到量...
和碩聯合科技(4938),將於 OCP Global Summit 2026 展示其次世代 AI 基礎設施的開發與製造能力。在「Scaling Innovation for the AI Era」主題下,和碩將展示如何將先進 AI 平台轉化為可量產、可部署的系統、機櫃與叢集,加速 AI 基礎設施導入...