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和碩亮相OCP峰會，展示模組化AIDC機櫃解方

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和碩(4938)將於OCP Global Summit 2026展示其次世代AI基礎設施的開發與製造能力。在「Scaling Innovation for the AI Era」主題下，和碩將展示如何將先進AI平台轉化為可量產...

和碩亮相OCP峰會，展示模組化AIDC機櫃解方（新聞配圖）
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