半導體測試強將　它倆訂單為何旺

隨著AI資料中心高速傳輸需求大增，共同封裝光學（CPO）技術加速量產，第四階段測試（Insertion 4）成關鍵最後一公里。測試流程由單一元件轉向光電同測系統整合，美系泰瑞達、日系愛德萬及台廠致茂、鴻勁等積極卡位，搶攻高階CPO檢測與溫控商機，推動半導體測試設備迎來新一波升級潮。