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光電測試平台成CPO量產關鍵 測試設備供應鏈版圖將迎新變局

作者 高兆麟

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根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學(CPO)逐步邁向量產,縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於CPO需協同進行電性與光學量測,測試設備與軟體的整合需求升高,預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備(ATE)大廠積極布局的同時,新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。 (CPO)

光電測試平台成CPO量產關鍵 測試設備供應鏈版圖將迎新變局(新聞配圖)
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