ETtoday 新聞雲華為：首款「邏輯折疊」晶片成功實現量產
作者 蔡紹堅
文章摘要
ETtoday 新聞雲 · 文章頁摘要華為今（13）日在上海舉行媒體溝通會，首度公開麒麟9050 Pro晶片的架構圖，揭露新一代靈犀CPU、馬良GPU、達文西架構NPU等核心設計。華為表示，麒麟9050系列已在中國的半導體產業界支持下成功量產，但相關技術未來仍面臨製程差異補償、功耗控制及跨層互連等多項挑戰，強調半導體技術發展需要產業與學術界共同合作。 (華為,麒麟,晶片,邏輯折疊)
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華為今（13）日在上海舉行媒體溝通會，首度公開麒麟9050 Pro晶片的架構圖，揭露新一代靈犀CPU、馬良GPU、達文西架構NPU等核心設計。華為表示，麒麟9050系列已在中國的半導體產業界支持下成功量產，但相關技術未來仍面臨製程差異補償、功耗控制及跨層互連等多項挑戰，強調半導體技術發展需要產業與學術界共同合作。 (華為,麒麟,晶片,邏輯折疊)
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