華為：下一代麒麟晶片已就緒，邏輯摺疊演進可持續

綜合中媒及港媒報導，華為半導體業務、無線終端晶片產品管理部部長徐松余今日於《2026 麒麟媒體溝通會》上首次公布邏輯摺疊韜晶片麒麟 9050 Pro 的詳細架構圖，並透露下一代麒麟晶片的最新進展表示，下一代麒麟 2027 晶片也已就緒，截至目前為止，所有的測試結果均符合預期，因此在未來 10 年邏輯...