微軟 Maia 300 搭載 8 組 HBM4，晶片負責人稱記憶體最多可提前 5 年下單

微軟表示，因高頻寬記憶體（HBM）供給緊俏，須為其 2027 年量產之 AI 晶片 Maia 300 提前最多 5 年下單，凸顯大型科技公司為確保關鍵零組件，已將採購規劃期大幅延長。