微軟 Maia 300 新晶片明年量產,關鍵運算 Chiplet 採台積電 N2P 製程
作者 陳冠榮全文約 2,433 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要邁入超級智慧(Super Intelligence)的時代,微軟跨入基礎設施全新階段。微軟 12 日發表 Azure Maia 300 晶片,並計劃自 2027 年起,將 Azure Maia 系列晶片擴展至數個 GW 等級的部署規模,成為微軟產品與服務的主要推理系統。 Azure Maia 300...

邁入超級智慧(Super Intelligence)的時代,微軟跨入基礎設施全新階段。微軟 12 日發表 Azure Maia 300 晶片,並計劃自 2027 年起,將 Azure Maia 系列晶片擴展至數個 GW 等級的部署規模,成為微軟產品與服務的主要推理系統。...