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微軟 Maia 300 新晶片明年量產,關鍵運算 Chiplet 採台積電 N2P 製程

作者 陳冠榮全文約 2,433 字

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邁入超級智慧(Super Intelligence)的時代,微軟跨入基礎設施全新階段。微軟 12 日發表 Azure Maia 300 晶片,並計劃自 2027 年起,將 Azure Maia 系列晶片擴展至數個 GW 等級的部署規模,成為微軟產品與服務的主要推理系統。 Azure Maia 300...

微軟 Maia 300 新晶片明年量產,關鍵運算 Chiplet 採台積電 N2P 製程(新聞配圖)
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邁入超級智慧(Super Intelligence)的時代,微軟跨入基礎設施全新階段。微軟 12 日發表 Azure Maia 300 晶片,並計劃自 2027 年起,將 Azure Maia 系列晶片擴展至數個 GW 等級的部署規模,成為微軟產品與服務的主要推理系統。...