美光在台四地同步擴建 攜手帆宣等五業者出海擴大全球布局

本文共1017字

AI帶動記憶體需求持續升溫，美光在台擴產全面加速。台灣美光董事長盧東暉表示，美光目前桃園、台中、銅鑼及台南四大製造基地同步擴建，「每個地方都在大興土木」，截至今年6月在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，其中約一半集中在最近4年，相當於「最近4年的投資，完成之前25年的投資」。下一步更將把台灣成熟的半導體供應鏈帶往美國等海外基地，讓台灣供應商跟著美光全球擴產，壯大AI記憶體生態系。

盧東暉指出，美光預期未來至少兩年客戶需求仍強勁，全球擴產速度必須跟上。台灣是美光最重要的製造基地之一，目前員工超過1.5萬人，涵蓋前段DRAM製造、HBM（高頻寬記憶體）先進封裝、研發、產品開發、實驗室及銷售等功能。他形容，台灣最大的優勢是「整座島就是一座工廠」，從客戶、設備、材料到工程服務形成完整聚落。

目前美光在台四大基地均啟動新一輪投資。桃園Fab 11正興建專為EUV（極紫外光微影）打造的Fab 11E，甚至提前把下一世代High-NA EUV設備需求納入建築設計，為未來20年製程升級預留空間。

今年2月取得的銅鑼P5廠擴產速度更快，完成過戶不到兩周首台設備便搬入，已有約100至200台設備進駐，第二座晶圓廠也同步動工，並重新調整廠房設計，以支援EUV及更先進DRAM製程，力拚明年下半年首批設備搬入。

台中則持續擴大后里布局，並與車程不到半小時的銅鑼串聯成「大台中製造基地」。因HBM需求快速成長，美光第二座先進封裝廠預計10月中啟用，並持續評估七星園區等周邊土地。台南則將原友達面板廠快速改造成晶圓廠，首批設備已於9月初搬入，四大基地擴產幾乎同步推進。

擴產速度加快，也讓台灣供應鏈成為美光全球布局的重要戰力。盧東暉指出，台灣土地與人力有限，供應鏈下一階段成長不能只靠擴大台灣規模，而應把過去累積的技術與經驗帶向全球。

隨美光重返美國大舉擴產，台廠也開始跟進。其中帆宣已前進愛達荷州Boise協助美光設備安裝；在其他海外基地，亞翔前進新加坡參與先進封裝廠工程，漢唐曾參與日本廣島新廠設計，洋基、中鼎等合作夥伴也陸續加入海外布局。

盧東暉強調，AI時代已不是單一企業能獨自完成的競賽。以HBM（高頻寬記憶體）為例，美光的記憶體、台積電CoWoS先進封裝及NVIDIA平台必須同步到位，任何一環跟不上，客戶都無法取得最終產品。美光除了持續擴大台灣投資，也要把台灣30年建立的半導體供應鏈優勢帶向海外，從「在台灣一起成長」進一步走向「一起全球擴張」。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容