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華為麒麟9050 Pro拆開後被發現「此事」…分析機構稱是工程挑戰

作者 林宸誼

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半導體分析機構Kurnal Insights日前放出華為「麒麟9050 Pro」晶片的裸片顯微實拍圖後,又對外公開更多關於這顆晶片底層架構的獨家技術細節。麒麟9050 Pro由2顆尺寸完全相同的裸片垂直堆疊而成。

華為麒麟9050 Pro拆開後被發現「此事」…分析機構稱是工程挑戰(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

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