華為 LogicFolding 技術引關注，分析師看散熱仍成最大考驗

隨著高通與華為達成廣泛專利交叉授權協議，市場對華為的「邏輯摺疊」（LogicFolding）技術關注迅速升溫。半導體分析師認為，這項技術仍存在散熱問題，與高通、蘋果持續製程微縮推動行動 SoC 性能提升的路線相比，仍有所不及。...