中時新聞網華為提出LogicFolding 3D堆疊晶片架構 專家：散熱難題仍難解
作者 賴瑩綺
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要華為近年來提出的LogicFolding（邏輯折疊）晶片架構再次引發半導體產業關注。華為方面先前公布的數據顯示，透過重新組織晶片內部邏輯電路並進行垂直方向的三維佈局，可以顯著縮短訊號傳輸路徑，同時大幅減少時脈網路
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華為近年來提出的LogicFolding（邏輯折疊）晶片架構再次引發半導體產業關注。華為方面先前公布的數據顯示，透過重新組織晶片內部邏輯電路並進行垂直方向的三維佈局，可以顯著縮短訊號傳輸路徑，同時大幅減少時脈網路
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