中時新聞網《其他電》勤凱AI伺服器合金膏獲MetaLink採用 強攻漲停
張漢綺全文約 767 字
站內節錄可閱讀至 （台北時間）
開頭節錄全文請至原站閱讀
電子材料廠勤凱(4760)新材料佈局開始收成，應用於AI伺服器「合金膏」目前已獲軟板大廠MetaLink平台採用，用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏切入下世代封裝基板材料，完成30微米孔徑、寬深比1：15.7驗證，公司預期，2027年半導體新材料營收佔比有望達5%到10%，受此激勵，今天盤中……
站內節錄可閱讀至 （台北時間）
電子材料廠勤凱(4760)新材料佈局開始收成，應用於AI伺服器「合金膏」目前已獲軟板大廠MetaLink平台採用，用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏切入下世代封裝基板材料，完成30微米孔徑、寬深比1：15.7驗證，公司預期，2027年半導體新材料營收佔比有望達5%到10%，受此激勵，今天盤中……