風傳媒智慧手機變小關鍵在這裡！村田開發全球最小「三端子電容」，實裝面積降至0.6mm
魏鑫陽全文約 1,200 字
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手機與智慧手錶功能持續增加，電路板卻必須容納在更輕薄的機身內，讓IC周邊元件的尺寸成為設計課題。村田製作所今（30）日宣布，已啟動LLD系列0201英吋三端子低ESL積層陶瓷電容量產，元件尺寸僅0.6毫米×0.3毫米，相較既有0402英吋產品，實裝面積縮減約64%，有助於智慧型終端微型化，並透過低E……
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手機與智慧手錶功能持續增加，電路板卻必須容納在更輕薄的機身內，讓IC周邊元件的尺寸成為設計課題。村田製作所今（30）日宣布，已啟動LLD系列0201英吋三端子低ESL積層陶瓷電容量產，元件尺寸僅0.6毫米×0.3毫米，相較既有0402英吋產品，實裝面積縮減約64%，有助於智慧型終端微型化，並透過低E……