面積縮減64％ 村田量產全球最小MLCC 助攻高階手機輕薄化

全球被動元件龍頭日本村田製作所（Murata）正式宣布，成功開發出全球尺寸最小的0201英吋（0.6mm×0.3mm）「LLD系列」三端子低ESL積層陶瓷電容（MLCC），並已啟動量產。相較於過去最小的0402英吋規格，新產品的元件實裝面積大幅縮減約64％，在節省電路板空間的同時，能有效提升高頻環境下的供電穩定度。

當前智慧型手機與穿戴裝置快速朝高效能與輕薄化發展，處理大量資料的高階晶片需要更高頻率的訊號運作，造成電路所需電流在短時間內大幅震盪，連帶引起供電電壓波動。相較傳統雙端子電容，三端子電容具備多條短電流路徑與低ESL（等效串聯電感）特性，可在高頻運作下迅速供電，維持晶片正常運作。

由於三端子電容的內外部電極結構相當複雜，過去在微型化製程面臨高度技術挑戰。村田此次透過優化電極結構設計與製造技術，成功突破尺寸極限，將規格微縮至0201英吋。這項進展大幅釋放了電路板的布線空間，提升周邊零組件配置彈性，支援更高密度的硬體設計。

隨著消費性電子產品持續追求極致輕薄與高算力，被動元件微型化已成為關鍵技術戰場。村田指出，未來將持續針對行動裝置與穿戴設備開發小型、高效能的MLCC產品，進一步推動智慧終端設備規格升級。