輝達與SCHMID合作玻璃基板　惠台廠19強

半導體市場掀起玻璃基板技術革命，輝達與台積電積極佈局，計畫於2028年前導入玻璃通孔（TGV）技術，以克服有機材料物理極限，提升AI晶片算力與封裝效能。此趨勢帶動台灣供應鏈全面卡位，涵蓋友達、群創等面板廠，日月光投控等封測廠，以及欣興、景碩等載板廠，設備商志聖、辛耘亦受惠於新製程建置需求。...