美國晶片法案補助準備上路 最晚明年2月開放申請

（路透華盛頓6日電）美國總統拜登8月簽署晶片法案，美國商務部今天表示，針對政府提供390億美元用於補助半導體晶片產業建設新廠及擴大現有產能，它希望在明年2月初之前開始接受業者申請。...