美晶片法案實施規則出爐 商務部擬明年 2 月前接受申請

根據紐約時報（NYT）報導，美國政府推出規模達 500 億美元的晶片計畫，目的是扶植美國半導體產業與中國對抗，為美國政府數十年來塑造一個戰略性產業所做出最大的努力。...